公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
传感器连接线缆金属接头灌封胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
案例名称：传感器连接线缆金属接头灌封
应用点: 传感器连接头灌封，传感器线缆连接头的灌封，PVC导线与黄铜间的灌封，主要起到防护连接线缆松动的作用
要求：
① 耐温-40-80度
② 有一定韧性，耐外力冲击
③ 跟PVC、黄铜粘接强度好
④ 防水要求IP68
⑤ 常温固化
应用点图片：
解决方案：双组份聚氨酯灌封胶
应用点: 传感器连接头灌封，传感器线缆连接头的灌封，PVC导线与黄铜间的灌封，主要起到防护连接线缆松动的作用
要求：
① 耐温-40-80度
② 有一定韧性，耐外力冲击
③ 跟PVC、黄铜粘接强度好
④ 防水要求IP68
⑤ 常温固化
应用点图片：
解决方案：双组份聚氨酯灌封胶
公司产品信息
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
光通信器件模块FPC软板保护胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.yiwz.com(
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