公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件模块FPC软板保护胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
案例名称：光通信器件模块FPC软板保护胶
应用点: 光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断
要求：
① 双“85 ”168小时
② 150度高温烘烤24小时
③ 零下40度-85度高低温循环500次
应用点图片：
解决方案：耐高温增韧环氧胶，单组份硅胶
应用点: 光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断
要求：
① 双“85 ”168小时
② 150度高温烘烤24小时
③ 零下40度-85度高低温循环500次
应用点图片：
解决方案：耐高温增韧环氧胶，单组份硅胶
公司产品信息
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
传感器连接线缆金属接头灌封胶
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
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