公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 发布时间：2024年10月23日
详细说明
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
公司产品信息
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
水表壳体密封CIPG密封胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
光电耦合芯片包封保护胶
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
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地 址：中国上海松江区松乐路128号
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