公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
水表壳体密封CIPG密封胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
案例名称：水表壳体密封CIPG密封胶
应用点: 水表壳体密封
要求：
密封性好，防水防潮，可拆卸
双85试验，1000小时，
高温85℃ 72小时，
低温-45℃ 16小时，
防水等级IPX4,
-45℃-85℃冷热冲击
应用点图片：
解决方案：单组份脱醇型有机硅胶
应用点: 水表壳体密封
要求：
密封性好，防水防潮，可拆卸
双85试验，1000小时，
高温85℃ 72小时，
低温-45℃ 16小时，
防水等级IPX4,
-45℃-85℃冷热冲击
应用点图片：
解决方案：单组份脱醇型有机硅胶
公司产品信息
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
继电器封边胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.yiwz.com(
加入收藏)