公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4 发布时间：2024年10月23日
详细说明
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-
公司产品信息
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
传感器连接线缆金属接头灌封胶
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
继电器封边胶
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
上海金泰诺材料科技有限公司
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传 真：
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