公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH 发布时间：2024年10月23日
详细说明
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LV
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LV
公司产品信息
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
水表壳体密封CIPG密封胶
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
集成电路COB封装填充胶包封胶
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
光电耦合芯片包封保护胶
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
光通信器件模块FPC软板保护胶
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.yiwz.com(
加入收藏)