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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

发布时间：2024年10月23日

详细说明

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
要求：
应力小，凝胶，防水性能好
应用点图片：


解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

公司产品信息

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AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
集成电路COB封装填充胶包封胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020

上海金泰诺材料科技有限公司


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