公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 发布时间：2024年10月23日
详细说明
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP
公司产品信息
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
光通信器件模块FPC软板保护胶
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
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传 真：
手 机：13817204081
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地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
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