公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 发布时间：2024年10月23日
详细说明
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP
公司产品信息
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
传感器连接线缆金属接头灌封胶
水表壳体密封CIPG密封胶
继电器封边胶
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
上海金泰诺材料科技有限公司
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