公司名称：松全电子材料有限公司

销售贝格斯导热固体胶高导热Gap Filler3500S35
Gap Filler3500S35双组分液态间隙填充导热材料
Gap Filler3500S35规格：
密度：（g/cc）:2.9
硬度（Shore00）:32
绝缘强度（V/mil）:>275
导热系数：3.6W/m-K
4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为独立小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装
颜色：A组分白色B组分蓝色

Gap Filler3500S35特点：
双组分配方便易于储存
触变特性使其容易点胶
超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计
室温固化及加速固化
Gap Filler3500S35应用：
汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备

Gap Filler3500S35间隙填充材料提供了卓越的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。