公司名称：冈业科技股份有限公司

本产品808胶具有耐高温、自黏性低、可重复使用之特性，让软性电路板在SMT加工过程中，能够完全平贴在载板上，避免因电路板翘曲造成零件装着偏移的的问题，并且提高生产良率。
特性：
1. 可耐高温
2. 可重复使用
3. 具自黏性
4. 不残胶
应用：
1. 软性电路板SMT加工厂
2. 薄型电路板SMT加工厂
3. FPC生产制造厂

http://www.fpc-808.com