公司名称：深圳市博科顺精密设备有限公司

自动对位OCA真空贴合机 
  自动对位真空贴合机是针对于光电产业刚性平板间无缝贴合的专用设备，适合玻璃基板与玻璃基板间采用光学双面胶（OCA）贴合工艺。贴合工序在相对真空状态下完成，主要用于手机电容式触摸屏、CG玻璃与ITO玻璃间的组合，在保证光学材料特性的前提下，减少了贴合过程中的残余气泡，平板直压方式，克服了通用设备贴合时留下水纹及光晕现象。真空贴合机的主要工作原理是采用PLC及电脑作为整个系统的控制中心,来实现贴附全过程操作. 主要特点: ● 工作平稳,无振动 ● 基片厚度:0.1~10mm以内均可 ● 贴合平整，无气泡，无皱折 ● 操作方便，调整定位容易 ● 加工尺寸变更灵活 ● 工作真空度：80% 性能特点： ● 该设备适合光学级透明材料间的工艺组合： 如触控组件（TP）与液晶显示组件（LCD），液晶显示与外部保护（防爆）层； 车载与便转式PDA等电子产品、显示器件的生产工艺中大量应用。 ● 采用PLC及电脑控制，动作可靠，操作简单 ● 操作显示屏可方便地设定技术参数与在线检测 ● 真空腔内真空度可自由调节 ● LCD进出平台由双精密滑轨传动，确保位置精度 ● 液晶玻璃定位时不受贴合胶辊和任何夹具的影响，保证其定位精度 ● 自动对位与双平台设计既保证了生产精度又提高了工作效率。 ● 具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染