公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH 发布时间：10月23日
详细说明
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
公司商业信息
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶供应军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
供应汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
光纤光缆海翠管与金属粘接胶光器件结构胶
电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
供应汉高IC封装导电银胶 84-1A
低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR-1081
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
供应松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
ECU壳体外壳密封防水胶
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
供应UV788-2UV热固化胶替代EMI3410
电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂
供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.yiwz.com(
加入收藏)