公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500 发布时间：10月23日
详细说明
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
公司商业信息
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶
供应汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
供应松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
供应美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
ECU壳体外壳密封防水胶
供应汉高IC封装导电银胶 84-1A
光纤光缆海翠管与金属粘接胶光器件结构胶
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
供应汉高芯片封装导电胶 84-1LMI
LED灯具铝基板导线固定胶
光通信器件模块FPC软板结构保护胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
供应UV788-2UV热固化胶替代EMI3410
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
Q Q：
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.yiwz.com(
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