公司名称：东荣电子有限公司
供应NTK DIP 半导体陶瓷底座 发布时间：02月06日
详细说明
用途
應用範圍較廣，通用性較高的半導體基座
材料
主體是多層共燒氧化鋁陶瓷、銀焊接的鐵·鎳·鈷合金等的蓋端子
特徵
也叫DIP基座，是較通用的一種基座。可對應縮短寬度的skinny類型、縮短外部端子間距的Shrink類型和J蓋子類型的要求
應用範圍較廣，通用性較高的半導體基座
材料
主體是多層共燒氧化鋁陶瓷、銀焊接的鐵·鎳·鈷合金等的蓋端子
特徵
也叫DIP基座，是較通用的一種基座。可對應縮短寬度的skinny類型、縮短外部端子間距的Shrink類型和J蓋子類型的要求
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