
供应电路板加工混压电路板
发布时间:03月05日
详细说明
◆ 基材:FR4+PI<!----><!---->
◆ 层数:2-16L
◆ 板厚:0.1-7mm
◆ 最小孔径:0.0635mm
◆ 最小线宽/线距:3.5mil
◆ 表面处理:化学沉金、OSP、有铅/无铅喷锡(热风整平)、 沉银、沉锡、金手指镀金等.<!---->
北京天拓文仪科技有限公司
联系人:林志浩 先生 (销售)
电 话:010-52468508
传 真:010-60603974
手 机:15321681026
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