
供应BGA返修设备
发布时间:02月27日
详细说明
PCB尺寸:550*500mm
PCB厚度:0.5~2.5mm
适用最重芯片:1*1-70*70mm 300g
PCB定位方式:外形
上部加热:热风1200W
下部加热:热风800W
底部预热:红外3600W
使用电源:单相220V 50/60Hz
机器尺寸L/W/H:840/600/560m
机器重量:约80Kg
上海美弘电子科技有限公司
联系人:刘先生 先生 (主管)
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传 真:021-3782056
手 机:18926438608
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