公司名称：深圳市佳迅电子科技有限公司

我司位于南山科技园，专业SMT样板贴片、PCB样品焊接、电路板焊接、研发手板焊接、小批量贴片试产，BGA焊接、BGA植球返修、OEM、代料加工、等服务。加工的器件封装 有：LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。