
多晶体焊接装置
发布时间:2015年05月13日
详细说明
多晶体焊接装置。1 组合套件 35K电子箱及振子
2 设备外形尺寸 520x145x380mm
3 重量 約 20 Kg
4 外观顏色 银白(可自定)
5 设置环境 0T60, hum i dity6515
6 电源 AC 220V 50Hz
电子产品制造设备
超音波
联系人:王隆权 先生 (销售员)
电 话:022-26635530
传 真:022-26635531
手 机:15902202616
Q Q:

地 址:中国天津北辰区双街 双江道清大园5号楼 102号
邮 编:
网 址:
http://shang3.yiwz.com(
加入收藏)