公司名称：深圳市华钻电子有限公司
LIS9411E DOB结构非隔离低PF 铝基板一体化工艺单颗可达18W 发布时间：2019年09月24日
详细说明
莱士电子 DOB结构 非隔离低PF 铝基板全贴片工艺 实现机械式一体化 节约人工成本 LIS9411E （3-18W） LIS9412E (18-28W) LIS9415E （28W-48W） LIS9418E (48W-58W
公司产品信息
晶丰BP5926B非隔离全压高PF LZC8620 100-300W工矿灯成熟应用方案
晶丰BP5926A 支持两路LED 0-100% 混色
RM9010B 单路PWM数字模拟调光应用
BP2335JH 非隔离降压型有源 PFC LED驱动芯片
亚成微RM9003A/RM9003B 单段恒功率 10W驱动球泡灯
BP8516F: 300mA超低功耗待机电源
亚成微RM9030C 单段恒功率驱动IC 10W球泡灯应用
亚成微RM9006A 三段ON/OFF调光/调色应用
LIS9411E DOB结构非隔离低PF 铝基板一体化工艺单颗可达18W
BP2335JF非隔离降压型有源 PFC LED驱动芯片
亚成微RM9026A 双电压球泡灯应用 出口巴西市场
晶丰BP5926 低PF调光调色球泡和筒灯发方案
亚成微RM9001A 四段恒流，恒功率低谐波 投光灯应用方案
晶丰代理BP8519C: 50mA超低功耗待机电源
新鲜出炉！LIE9411E 隔离低PF单颗IC做18W高富帅
BP2866XJ非隔离降压型 LED 恒流 驱动芯片
晶丰BP8516F 恒功率低PF无级调光调色
LIS9411E 非隔离低P无频闪驱动IC 宽电压50W日光管应用
BP2856DS PWM调光型非隔离降压型 LED恒流驱动芯片
深圳市华钻电子有限公司
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