
电子元件灌封胶
发布时间:2024年07月14日
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有机硅灌封胶
固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在250摄氏度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好
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